9月3日下午，作为2022年中国国际服务贸易交易会系列论坛之一，“资本赋能——北京集成电路产业集群创新发展论坛”在服贸会首钢园成功举办，本次论坛由北京市经济和信息化局主办，761工场承办，北京软件和信息服务业协会协办。论坛上，资本与集成电路产业发展引起与会海内外嘉宾热议。

本次论坛以科技创新为引擎，邀请国内外风险资本、产业资本、科创服务机构代表，重点产业、企业齐聚一堂，共同分享资本赋能集成电路产业的方法。探索通过资本协作，支持前沿技术创新，建立技术优势门槛，培育产业国际竞争力，助力北京集成电路产业集群的创新发展。北京市经济和信息化局二级调研员王佐出席本次论坛。

北京市经济和信息化局二级调研员王佐在致辞中提到，近年来，全球数字经济蓬勃发展，已成为拉动经济发展的重要引擎。而集成电路产业是数字经济的关键底层支撑，尤其是随着5G、物联网、人工智能等新兴技术加速应用，对集成电路行业的技术创新需求正与日俱增。北京市在集成电路领域创新活跃，综合实力国内领先，为充分利用现有发展基础，进一步优化组织模式，在“十四五”期间，北京市将多措并举，加快推进集成电路产业创新发展。

嘉宾主题演讲环节，中信证券投资顾问部负责人皮舜从宏观角度分享了全球经济增长与经济周期、从资本市场看半导体投资等专业内容；德国联邦外贸与投资署代表丹尼斯·威尔肯介绍了介绍德国半导体产业发展现状；京东方精电执行董事兼总裁苏宁，对汽车智能化、座舱显示的现状与趋势、京东方屏之物联战略和车载事业布局进行了介绍；北方华创科技集团副总裁、诺华资本董事长文东对构建健康的半导体装备产业生态进行了专业剖析。

论坛圆桌对话环节，诚邀方富资本董事长郑之华、东湖资本执行董事向民、德国史太白首席代表马娟等相关行业专家学者、龙头企业代表、国内外投资机构代表等现场分享经验。对“资本助力与协作”、“资本赋能与培育”等话题进行了深入探讨。

本次论坛旨在搭建集成电路国际化产业和学术交流合作平台，通过线上与线下相结合的方式，对集成电路产业发展面临的机遇、挑战及发展方向进行全方位的讨论和展望。