华虹集团，是全球领先的晶圆代工企业，是我国身份证芯片、银行芯片、车辆传感、电力等的主要晶圆制造企业。其市场覆盖各类高安全性芯片、高可靠性芯片、工控类芯片、物联网芯片、无线射频芯片等领域；在嵌入式非易失性存储器、模拟、逻辑及射频等“8英寸+12英寸”先进工艺技术方面拥有国际领先优势， “IC+PowerDiscrete”强大工艺技术平台，有力支撑融硅思创EDS芯片研发创新能力。

2023年3月4日，上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁唐均君、执行副总裁周卫平、副总裁姚洪斌等一行，到访融硅思创总部（北京）及技术研发中心及EDS制造中心，双方深度交流，并对10年来的合作、数码电子雷管芯片技术、未来合作、芯片产能等话题进行交流。华虹宏力对融硅思创的第三代高压数模混合芯片、双能量电路、三码合一、煤矿许用技术、质量控制与检测技术、大数据实现质量管控及ppm级产品质量等技术成果给予高度评价，并对下一代EDS芯片技术研发、新技术工艺及产能等方面给予全面支撑。

双方在10余年的合作基础上将加强战略合作，华虹宏力将全面满足融硅思创的未来民爆市场芯片需求，在8寸晶圆与12寸晶圆方面为融硅思创给予全方位产能保障。

融硅思创十几年的EDS芯片研发、起爆器终端系统研发、产品化及产业化实践，一直秉承质量与安全原则，将先进性、可靠性、抗干扰性与产品稳定性等作为产品研发核心目标。国际领先的芯片双能量电路系统设计理念、电子模块生产PPM制造与质量控制系统、数据链打通的大数据产业链质量控制平台、电子模块数字化制造能力等各方面受到国内外客户的认可与赞誉。