为深入贯彻中央经济工作会议、中央金融工作会议及全国新型工业化推进大会精神，全面落实《关于金融支持新型工业化的指导意见》，推动金融资源向京津冀先进制造业集群高效集聚，探索金融服务实体经济的创新路径，工业和信息化部工业文化发展中心联合中国建设银行股份有限公司北京市分行共同举办“2025年金融助力京津冀先进制造业集群发展行动暨先进制造业集群金融服务‘同心圆’活动”。现诚邀各相关单位积极参与，共筑产融协同新生态。

一、活动主题

星火筑群 善建未来

二、组织机构

主办单位：工业和信息化部工业文化发展中心、中国建设银行股份有限公司北京市分行

承办单位：北京软件和信息服务业协会、中国卫星应用产业协会、京津冀生命健康集群发展促进组织、保定电力及新能源高端装备集群发展促进组织、京津冀新一代信息技术应用创新集群发展促进组织、京津冀集成电路集群发展促进组织、京津冀安全应急装备集群发展促进组织、京津冀智能网联新能源汽车集群发展促进组织、北京海淀人工智能集群发展促进组织

三、活动时间与地点

时间：2025年12月10日

地点：中国职工之家B座（北京市西城区复兴门外大街真武庙路1号）

四、参与对象

工业和信息化领域企事业单位代表，京津冀三地经（工）信主管部门、商业银行、国家级产业基金、头部创投机构代表，高校及科研院所专家学者，先进制造业集群企业代表等。

五、活动内容

（一）上午：开幕仪式（9:00-11:45）

1. 领导致辞与成果发布

发布《京津冀先进制造业集群金融服务观察》及《中国建设银行京津冀集成电路产业集群预授信方案》，系统呈现金融服务集群发展的创新实践与政策支持。

2. 主题分享

围绕“要素赋能集群培育”“金融服务体系建设”“资本市场助力集群高质量发展”等议题，邀请行业专家、金融机构展开深度交流。

3. 战略合作签约与成果展示

启动“集群技术成果转化精准赋能”战略合作，选取优质企业进行成果路演，展示技术突破与集群培育成果。

项目1：光通信芯片检测、关键设备、国际高端芯片的研发制造（京津冀集成电路集群项目）

项目2：扎根北京顺义的汽车内外饰研发生产、汽车电子配件的零部件厂商（京津冀智能网联新能源汽车集群项目）

项目3：开发治疗炎症和肿瘤的革命性创新药物（京津冀生命健康集群项目）

项目4：面向柔性离散制造的工业智能体（北京海淀人工智能集群项目）

（二）下午：京津冀集成电路集群产融对接会（14:00-17:00）

1. 产业全景解析

介绍京津冀集成电路集群发展现状、技术趋势及未来规划，聚焦人工智能、芯片设计、先进封装等核心领域。

⚫ 北京集成电路学会会长陈小男

⚫ 集成电路领域技术专家

2. 产融合作对接

邀请头部投资机构、银行及企业代表，围绕集成电路产业投融资趋势、定制化金融产品、供应链融资解决方案等开展闭门研讨，推动精准对接。

⚫ 京津冀集成电路、人工智能等领域优质企业

⚫ 建行分支机构负责人，头部创投机构

六、报名方式

请于2025年12月7日前扫描下方二维码完成线上报名。

七、联系方式

联系人：周思源

电话：010-68209942 / 17310310070

八、其他说明

本次活动不收取会议费，交通及住宿费用自理。

诚邀各界精英共襄盛会，以金融活水浇灌京津冀先进制造业集群沃土，携手绘就新型工业化发展新图景！