2026科技金融赋能产业升级对接会暨先进制造业集群金融服务“同心圆”活动在京举办
为推动金融资源向产业集群聚集和专业化发展,探索金融助力先进制造业集群培育的有效路径,2026年1月22日,由工业和信息化部工业文化发展中心、北京经济技术开发区管理委员会、中国建设银行股份有限公司北京市分行主办,北京软件和信息服务业协会、中关村京津冀新能源汽车协同发展促进会承办的2026科技金融赋能产业升级对接会暨先进制造业集群金融服务“同心圆”活动在京举办。来自高校、科研院所的知名专家学者,行业协会代表,北京亦庄经济技术开发区优质企业代表,北京市产业链龙头企业及链上重点企业代表等100余人参加活动。

2026科技金融赋能产业升级对接会暨先进制造业集群金融服务“同心圆”活动现场
工业和信息化部工业文化发展中心副主任李宁,北京经济技术开发区工委委员、管委会副主任李全,中国建设银行公司业务部资深副经理董宣忠出席会议并致辞。
北京航空航天大学教授韩立岩作“科技金融的耐心资本组合创新”主题分享,提出耐心资本组合的一种可能性,为产融合作打开了新的实践视野。工业和信息化部工业文化发展中心聚焦“建立集群金融新范式,助力打造新质生产力”主题分享了经验与思路,为集群与金融协同发展提供了创新性思维启迪。
会议汇聚了众多金融领域专家,共同探讨科技金融深度融合的创新模式与实践路径,启动了多项金融亮点举措,为探索金融助力先进制造业集群培育的有效路径提供参考。
活动同期举办人工智能产融对接会。会上,人工智能相关企业分享了人工智能前沿技术及应用、人工智能投融资趋势与投资机会、智能体产品落地探索等内容。企业代表现场进行互动交流、对接融资需求,扩展了合作机遇,促进了金融资本与产业项目深度融合。


