4月17日，以“电启变革 智驱未来”为主题的第四届智能制造知识应用创新会议（2026）在江苏溧阳召开。

会上，世冠科技与毛明院士工作站正式签约，并共同揭牌“系统开发与软件集成联合实验室”。中国科学院院士毛明、中国工程院院士丁荣军、廉玉波等国内顶级院士专家以及来自政府、高校、科研院所和产业界的300余位代表共同见证签约揭牌。

协同推进系统级研发能力

由中国科学院毛明院士领衔的毛明院士工作站长期聚焦高端装备数字化与智能化方向，世冠科技在系统仿真与控制系统开发软件领域持续投入，已形成以GCKontrol、GCAir、TestManager为核心的MBD工具链体系，是MATLAB/Simulink 的国产化替代者。

基于前期技术协同，双方在国产自主软件研发、系统集成及科研数字化等方向达成合作，共同推动“系统开发与软件集成联合实验室”落地。联合实验室将围绕复杂装备控制系统研发、多物理域建模、仿真与测试验证等方向开展工作，逐步打通需求、设计、仿真与测试之间的研发流程，提升系统开发效率与一致性，助力关键领域“卡脖子”技术的持续突破。

支撑研发流程贯通

揭牌仪式后，联合实验室主任、世冠科技总经理张桥作主题分享，介绍国产MBD工具链在高端装备控制系统研发中的应用。

他指出，当前复杂装备研发仍面临多学科协同不足、仿真与实物转换复杂、研发流程衔接不畅等问题，同时核心工业软件长期依赖国外体系，存在一定供应链风险。

针对上述挑战，世冠科技以模型为核心，构建覆盖建模、仿真、代码生成与测试验证的统一工具链体系，提升研发效率与结果一致性。依托联合实验室，双方将结合科研与工程应用需求，进一步推进国产工业软件在实际项目中的应用。

工业AI驱动系统工程能力升级

世冠科技二十余年，始终专注于系统仿真与国产MBD工具链的自主研发，是国内工业AI与系统仿真领域的领跑者，公司产品在航空航天、船舶、核工业、轨道交通、汽车、机器人等领域持续推进工程化应用。

面向复杂装备研发的新阶段，世冠科技正将AI与物理机理建模深度融合，探索“物理AI”驱动的系统工程新模式，在数字孪生、多学科建模与仿真优化等方向持续拓展能力边界，以工业AI支撑MBSE方法在工程实践中的落地应用。

以此次大会为新起点，世冠科技将持续推动工业AI与系统工程深度融合，携手院士团队与产业伙伴，加速打通“科研创新－工程验证－产业落地”全链路，为高端装备研发注入更高效、更可靠的中国方案，在智能制造浪潮中为中国工业高质量发展贡献更坚实的技术力量。