为深入贯彻首都科技创新发展战略，助力软件和信息服务业企业解决融资难题，北京软件和信息服务业协会（以下简称：北京软协）联合华夏银行北京分行近日举办“科创助融・知产赋能”银企对接会。20余家企业相关负责人参会交流，共探软件企业融资新路径。

会上，国泰海通投行部王梓围绕2026年信软行业资本市场趋势，分享了企业融资规划、IPO板块选择与实操要点，精准解读政策回暖窗口期的上市策略与审核重点等内容。中国技术交易所王浩围绕知识产权金融，系统讲解了北京市及各区质押融资、证券化补贴政策与办理流程，助力企业盘活知产资产、降低融资成本。华夏银行北京分行业务人员全面介绍了科创易贷、投联贷、研发贷等专属科技金融产品，为不同成长阶段科技企业提供定制化信用融资方案。

在自由交流环节，参会企业结合自身实际发展，围绕IPO路径、审核要点、质押流程、补贴政策等关切问题与主讲嘉宾进行了深入沟通，现场匹配方案、明确流程，有效打通金融服务“最后一公里”。

本次活动搭建起“资本规划+知产赋能+金融支持”一站式对接平台，有效推动企业融资需求和各类金融资源高效联动，进一步展现了北京软协服务会员、链接生态、推动创新的核心作用。未来，北京软协将持续整合优质力量，助力企业畅通全周期融资渠道，为创新发展提供坚实保障。