对于骁龙X55来说，其相比骁龙X50提升太多，采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”。

10月15日消息，高通正式宣布，骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用，目前它已经被超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。

为了显示推进的速度，高通还公布了上述厂商的详细名单，其包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。

对于骁龙X55来说，其相比骁龙X50提升太多，采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。

此外，骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，从而实现FDD/TDD两种模式的全覆盖，尤其是800MHz及更低频段仅存在于FDD模式下，完整支持至关重要，而4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps，同时还支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的FD-MIMO（全维度）技术。

高通还表示，为了减轻手机厂商的工作量，他们还带来了一整套完整的商用5G射频方案，比如骁龙X55可以配合新的毫米波天线模组QTM525，面向轻薄型智能手机，能将整机厚度控制在8毫米之内，保证5G手机能够做到与目前4G手机相当的纤薄程度。说的更直白点，射频收发器、前端器件和天线阵列都集成到一个QTM525毫米波模组里面，节省了手机厂商产品开发、生产和优化的大量工作。

不过比较遗憾的是，骁龙X55基带仍然要以外挂的形式存在了。纵观他们的老对手华为，刚刚推出的麒麟990系列处理器，除了继续支持NSA和SA双模外（其实上一代基带就率先支持），同时还把5G基带直接集成在了处理器内，这样会大大减少功耗。

从目前的产品阵容看，高通在5G上至少落后华为半年以上，这或许跟他们思想准备不足有关。高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫之前在接受采访时表示，没想到中国的5G部署能如此之快，这远远超出了他们的预期，其普及速度和基站搭建速度都远超美日韩。

附注：本文来自腾讯网