北京产业互联网既肩负着再造数字经济万亿级产业集群的重要使命，也承担着促进数字经济与实体经济融合应用的重要任务。为此，北京软件和信息服务业协会在《数字经济应用场景-案例说》栏目中重磅推出产业互联网系列，旨在生动地展现数字经济如何具体重塑产业的新局面，唤起人们对数字经济，特别是产业互联网改变生产、生活和生产关系的认知。

本期案例中，基于“电科芯云”平台，中国电科汇聚集成电路与微系统研发资源，推动形成需求、设计、制造与应用的体系化解决能力，打造集成电路与微系统行业资源共享和协同的生态环境，实现基于IP复用的智能设计与制造。该平台还具有降本效应：在10多台设备持续满载生产的情况下，项目预计每年为客户节省人力成本数千万元。

产业互联网类型：工业互联网 

案例提供单位：太极计算机股份有限公司

中国电子科技集团有限公司（简称中国电科）成立于2002年3月1日，是以原信息产业部直属电子研究院所和高科技企业为基础、组建而成的国有大型企业集团，也是国家批准的国有资产授权投资机构之一，由国务院国有资产监督管理委员会直接监管。主要从事国家重要军民用大型电子信息系统的工程建设，重大装备、通信与电子设备、软件和关键元器件的研制生产。

转型诉求

中国电科与时俱进，在数字经济时代，希望通过“设计上云”和模型库、工具软件和工艺产线等资源的共享，推进科技资源和知识产权开放共享和业务协同，推进基础单位及系统单位网络化协同设计能力，降低研发成本，缩短研制周期。

在此背景下，中国电科积极打造了国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”。“电科芯云”是太极股份联合中电科集团信息科学院承建，目前平台汇聚500余项知识产权（IP）资源，已形成线上与线下相结合的协同制造生态。

创新应用场景

“电科芯云”通过突破基于云的复杂芯片协同设计架构、多专业IP库共建共享方法、基于IP复用的多专业协同设计仿真等关键技术，构建基于多专业IP共享的芯片协同设计创新平台。

“电科芯云”基于云的复杂芯片协同设计架构技术，构建基于多专业IP共享的芯片协同设计平台。平台汇聚模型库、开放工艺资源等微系统行业领域知识，整合协同设计、HPC超算、EDA设计工具资源及业务流程，提供资源供需匹配和协同设计工作环境，实现网络化协同设计和资源共享。

产业赋能价值

该平台向全社会开放IP库、工具软件和工艺产线等资源，推进科技资源和知识产权开放共享和业务协同，降低研发成本，缩短研制周期。该平台的建立，有效推进基础单位及系统单位网络化协同设计能力，提高我国复杂芯片自主创新研发水平。

第一，实现业务需求方、设计师/设计机构、开放工艺厂家、技术专家、平台管理人员等平台用户，通过统一的门户实现单点登录，云端关键业务节点的历史事件追溯，实现订单执行过程透明化管理。

第二，建设统一的微系统资源共享平台，汇聚海量的IP和开放工艺资源，提供资源共享服务，提升资源的利用效率和价值创造能力，整合协同设计、HPC超算、EDA设计工具资源及业务流程，提供EDA设计工具的申请、发放其授权管理功能。

第三，建立微系统优质信息资源的供需匹配平台。将微系统中的IP库、PDK库等通用工业技术数据资源整合后，提供各类数据资源的分类展示、需求匹配、任务推送、数据共享、交易评价等服务。实现信息资源的重用，最大化的发挥信息资源价值，提升产品的研制效率及标准性、一致性。

第四，建设汇集和连接人才、专家、技术、资源的平台。通过海量工具、系统、硬件资源的汇集，海量技术人才、专家、公司资源的汇集，海量技术知识体系的汇集，形成资源要素、人才要素、技术要素、能力要素的快速共享、流通和组合。

第五，建设团队协同设计与创新的平台。提供团队协作管理环境，海量的工程工具(CAD/CAE/CAM等）按需使用，针对研制过程碰到的技术问题，随时可以与专家进行沟通和咨询，随时寻找合适的人才以及合作伙伴，支撑研制过程中产生的数据、知识可以持续沉淀和积累，支撑团队协同设计和创新。

第六，建设技术知识交易和成果转化的平台。将行业领域、企业内的技术建立显性化机制、交易化机制，为研发制造中各种资源实现优化配置、有机集成和合理共享提供手段支持，上下游的知识服务在线交易、产权保护，知识拥有者提供知识服务，知识需求者请求知识服务，实现知识服务的交易、评价与计量。

总而言之，该应用有助于推进构建以知识价值为导向的集成电路与微系统领域协同研发生态，有助于提升我国在相关芯片领域的人才储备、供应链安全、技术自主能力与国际竞争力。