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AI上边缘 数智产业 创通联达边缘智能产品亮相MWC2022
发布日期:2022-03-03    来源:ThunderSoft中科创达公众号    分享到:

当地时间2月28日,一年一度的全球移动通信产业盛会——世界移动通信大会(MWC2022)在西班牙巴塞罗那隆重开幕。此次大会以“连接无限可能”为主题,聚焦5G连接、AI演进、云网络、金融科技、万物互联以及新兴科技六大主题,汇集全球ICT产业玩家,呈现无与伦比的未来科技!

图片3.png 图片来自新华网

 

在此次盛会上,创通联达的边缘智能核心产品——EB5边缘智能站亮相高通公司展位。作为一款支持 5G 连接的高性能 AI 边缘智能产品,EB5具备 15 TOPS 超强 AI 算力,最多支持 24 路全高清视频并行处理,可广泛应用于智慧零售、智慧楼宇、智慧工厂、智慧交通等众多边缘AI应用场景。同时,EB5边缘智能站采用工业级无风扇设计,且内置智能边缘构件TurboX Edge OS,经过操作系统级性能优化,拥有便捷的设备接入、视频管理、算法配置、应用升级、边云协同等功能,可支持二次开发和多云连接。


图片9.png MWC高通展位上的EB5智能零售解决方案

 

事实上,针对当前边缘计算应用场景碎片化严重,算法工程化代价高,边云协同困难等现状,创通联达已经推出面向边缘智能的全栈AI软硬件产品与平台,包括适用于全行业场景的EBX边缘智能站及算法组合,支持设备管理、固件、应用和算法远程部署与升级的IOT Harbor云平台,支持算法标注、训练、及数据服务的一站式平台ModelFarm,旨在帮助企业快速实现数字化、智能化转型。


图片10.png 创通联达边缘智能产品矩阵


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